据最新消息，三星电子于近期业绩交流会上披露，其研发的第五代高性能宽带内存HBM3E的升级版样品已经问世，并计划从第二季度开始逐步扩大销售规模。尽管一季度由于高端半导体出口限制，HBM销售额有所下滑，但公司信心满满，预期随着新产品的普及，业绩将实现阶梯式回升。
三星
三星存储业务部门负责人透露，HBM3E升级版样品已向主要合作伙伴交付，下半年将着重推进第六代产品HBM4的量产进程，预计到2025年将实现大规模销售。值得一提的是，对于备受市场瞩目的定制版HBM，三星正基于HBM4及未来第七代HBM4E技术平台，与多家企业积极洽谈合作，部分定制项目可能于2026年与标准版HBM4一同推向市场。
三星HBM3E 12层产品
根据财报，三星一季度存储业务收入达19.1万亿韩元，环比下降17%，但同比增长9%。尽管HBM销售额的下滑对业绩产生了一定影响，但服务器DRAM需求增长及NAND芯片采购回暖成为了亮点。展望二季度，公司预期DRAM产品价格将回升，移动及PC市场位元增长率有望超过10%，NAND价格下跌趋势也将放缓。
在代工领域，三星承认由于手机、PC市场的持续低迷，一季度产能利用率下降导致亏损加剧。然而，通过专注于2纳米、4纳米高性能计算及AI芯片订单，其先进制程（5纳米及以下）的订单量实现了环比增长。技术部门表示，2纳米第一代工艺的可靠性评估已完成，计划第二季度启动量产，并加速推进2纳米第二代及3纳米工艺的优化。
