揭秘！彭博社爆料，苹果的芯片研发团队正倾力打造下一代处理器，旨在大幅提升Mac电脑的性能，并为苹果智能（Apple Intelligence）的未来发展奠定基础。
据悉，苹果即将推出的“Komodo”芯片可能继M5之后成为M6芯片，而“Borneo”芯片则是未来M7处理器的雏形。此外，一款名为“Sotra”的先进Mac芯片也在筹备中，即将面世。
值得注意的是，苹果还将推出一款专为人工智能服务器设计的芯片，这将是苹果首次涉足这一领域。该服务器芯片将处理苹果智能的请求，并承担起苹果服务器的高端处理任务。
此外，苹果的“Baltra”项目也进入了研发阶段，预计将在2027年完成。项目涉及多种芯片开发，包括CPU和GPU数量远超当前M3 Ultra芯片的版本，数量分别是两倍、四倍甚至八倍。
苹果的野心不止于此，他们还在秘密研发用于未来智能眼镜的专用芯片，这款眼镜将与Meta的Ray-Ban智能眼镜展开竞争。同时，苹果也在为配备摄像头的AirPods和Apple Watch研发新芯片。这些创新产品预计最早将在2027年与消费者见面。
