【前沿科技解析】踏入CES 2025的浩瀚舞台，英特尔、AMD与高通三大巨头携手发布了新一代处理器，各自的产品线布局愈发丰富。面对市场上琳琅满目的移动端处理器型号，尤其是英特尔和AMD的产品线，消费者难免眼花缭乱。为此，本文将深入剖析三家厂商的移动端处理器（消费级），涵盖命名规则、系列划分以及产品定位等，聚焦于新一代型号，不做详尽对比，仅作科普分享，以期为您带来些许启示。
英特尔：引领酷睿Ultra新纪元
随着CES 2025上酷睿Ultra 200H/HX系列新品亮相，英特尔移动端处理器全面步入酷睿Ultra时代。目前，酷睿Ultra 200系列包括酷睿Ultra 200V、酷睿Ultra 200H、酷睿Ultra 200HX以及酷睿Ultra 200U系列，分别针对不同类型和定位的笔记本电脑产品。
命名规则揭秘：酷睿Ultra系列取代了此前的酷睿iX。以酷睿Ultra 9 185H为例，酷睿Ultra为全新系列名称；“9”代表产品级别，数字越大定位越高；“185”为型号，第一位数代表代数，“1”即第一代，“85”为具体SKU，数字越大级别越高，性能越强；字母后缀代表系列定位，“H”为标压版本，性能强劲，续航出色，主要面向高性能轻薄本或主流游戏本。
其他后缀字母含义：HX为最高性能，面向旗舰游戏本或创作本、工作站等；V为去年新增后缀，具备高AI算力和长续航优势，面向全能轻薄本；U为低功耗设计，面向极致轻薄本等。
酷睿Ultra 200V系列：基于Lunar Lake架构打造，共有9个型号，均为4颗性能核+4颗能效核组合，砍掉超线程，8核心8线程，集成至多8个Xe 2架构核心显卡，最高提供67 TOPS的AI算力，还有全新的NPU 4，最高算力可达48 TOPS，加上CPU，总算力最高可达120 TOPS。该系列显著特点为低功耗、高能效、核显强以及高算力，是目前AI PC上最适合的处理器。
酷睿Ultra 200H系列：基于Arrow Lake-H架构打造，共有5个型号，Ultra 9和Ultra 7为6颗性能核+8颗能效核+2颗低功耗能效核组合，共16核16线程，CPU频率和核显频率有较小差距，其他参数基本一致。Ultra 5型号为4+8+2组合，14核14线程，图形性能上会有一定差别，但应对多数网游和部分大型单机游戏都足够。
酷睿Ultra 200HX系列：基于Arrow Lake-HX架构打造，即桌面酷睿Ultra 200S的移动封装版本，共有6个型号，Ultra 9为8性能核+16能效核，24核24线程；Ultra 7为8+12，20核20线程；Ultra 5为6+8，14核14线程，均支持超频，主要面向配备独显的高端游戏本或工作站，突出性能强。
酷睿Ultra 200U系列：与前三个系列相比，该系列基于前一代酷睿Ultra 100U的“马甲”，采用之前的Meteor Lake架构，核心频率有所提升。共有4款型号，均为2性能核+8能效核+2低功耗能效核组合，12核14线程，集成4个Xe核心显卡，总AI算力只有24 TOPS，优势在于功耗低，日常办公没问题，但性能和AI算力方面略逊一筹。
AMD：锐龙AI系列全面开花
与英特尔类似，CES 2025上AMD也发布了众多处理器，覆盖从超轻薄本到高端游戏本等多种类型和定位的笔记本电脑。目前锐龙AI 300系列、锐龙AI Max系列、锐龙9000HX系列以及锐龙200系列。
命名规则揭秘：锐龙AI为品牌名，“9 HX”为产品定位，目前有5、7、9，数字越大，级别越高，HX表示高性能版本；“370”为产品型号，“3”代表第3代，70为具体SKU，数值越大，级别越高，性能越强；锐龙AI Max系列，“Max”为产品定位，后面的数字越大越好。
锐龙AI 300系列：基于全新的Zen 5架构，共有5款型号，CPU最高为12核24线程，内置至高16个计算单元的RDNA 3.5架构核显，还有全新的XDNA 2架构NPU，至高算力可达55 TOPS，整体算力至高为85 TOPS，功耗延展性不错，从15-54W，主流轻薄本和高性能轻薄本或全能本都可能搭载该系列处理器。
锐龙AI Max系列：采用Zen 5架构，目前（消费级）有3款型号，至高为16核32线程，三级缓存大幅提升，至高可达64MB，集成至高40个计算单元的RDNA 3.5架构显卡，显存位宽可达256GB/s，具有强大的图形性能，可媲美中端级别独显，同时还配置XDNA 2架构NPU，提供50 TOPS算力，总算力至高可达126 TOPS。
锐龙9000HX系列：延续之前的命名方式，并非面向AI PC的处理器，主要针对配备高端独显的高端游戏本所打造，基于全新的Zen 5架构，目前提供了三种型号，最顶级的锐龙9 9955HX3D还应用了3D V-Cache缓存技术，总共144MB缓存（16MB二级缓存+64MB三级缓存+64MB 3D V-Cache缓存）。
锐龙200系列：其本质上是锐龙8000系列的“马甲”，频率上有小幅变化，基于Zen 4架构打造，最高为8核16线程，集成至多12个单元的RDNA 3架构核显，还有XDNA架构NPU（部分型号没有），算力可达16 TOPS，总算力最高为39 TOPS，具体参数可参考下表。
高通：骁龙X系列挑战新领域
相比英特尔和AMD，高通在PC领域尚属“新手”，可选的处理器较少，算上年初CES 2025上刚刚发布的骁龙X，总共有三大系列，均采用Arm架构，与X86架构有所不同，但相关产品都在AI PC这一大赛道竞争。
骁龙X Elite：包含4个不同的版本，都是12颗核心，虽然都叫一个名字，但规格上会存在一定的差别，具体可以参考下表，主要是CPU最高频率和单双核加速频率上的差别，CPU和GPU性能上会存在一定的差距，但核心数量都是一致的，所以不会差很多，面向的都是高端产品。
骁龙X Plus：同样是4个版本，包括两款10核心的和两款8核心的，具体可以参考下表，面向主流级别的产品。
骁龙X：目前只有1个版本，和X Plus（X1P-42-10）一样是8核心，GPU算力也一样，差别在于它并不支持单核加速，所以CPU性能上会略低于前者，面向入门级别的产品。
目前，市面上搭载骁龙X系列的PC产品相对较少，市场占有率比较低，在今年CES上，高通曾表示目前已有超过60款PC设计量产或在开发中，预计到2026年将超过100款，可见高通非常想在AI PC时代搏一搏。
当然，对于高通来说，想要实现“弯道超车”并不容易，骁龙X系列的优势在于出色的能耗比（续航）和AI算力，但英特尔和AMD在新一代产品中同样强化了这两点，骁龙X系列在这两块拉不开差距。并且其本身还存在一个明显的劣势，那就是ARM架构的软件生态，尽管目前Windows on ARM已经有了不少的原生应用，并且很多应用能通过转译运行，软件兼容性较之前有着很大的进步，满足日常办公基本是OK的，但依然有不少生产力应用和游戏无法实现运行，能转译运行的还会存在性能损失，所以在软件兼容和覆盖率这款依然有一段路要走。
写在最后
英特尔和AMD两家在移动端处理器这款都进行了非常完整的布局，涵盖了AI PC、常规轻薄本、主流游戏本、高端游戏本等各种定位和类型的产品，人眼花缭乱的型号我这里为大家一一进行了讲解和介绍，今年两家的竞争势必会非常激烈。高通这边的产品矩阵则比较简单，都是面向轻薄型AI PC产品的，不过目前市场渗透率还比较低，希望今年能够继续加油吧。
