**【科技前沿速递】** 近期，全球瞩目的CES电子展在美国拉斯维加斯盛大开幕，众多知名厂商纷纷亮相，展示了一系列前沿科技新品。尽管AI硬件、AR/VR、智能汽车和物联网等新兴领域在展会上备受瞩目，但PC产品依旧占据着重要地位。各大芯片和OEM厂商纷纷在CES舞台上发布新品，本文将为您盘点此次展会上值得关注的一些PC行业亮点。
**AMD再放大招，移动端新品迭出**
AMD在本届CES上发布了多款新品，包括锐龙9000X3D、锐龙9000HX、锐龙AI 300、锐龙AI Max、锐龙Z2系列、锐龙200系列以及RDNA 4显卡等，涵盖了台式机、笔记本和掌机等多个产品线。
其中，锐龙9 9950X3D凭借16颗Zen 5架构核心和144MB的总缓存，在游戏和创作方面表现出色。第二代3D V-Cache缓存技术也将在未来的笔记本处理器上得到应用。此外，AMD还推出了全新的锐龙AI Max系列，其顶级的锐龙AI Max+ 395处理器拥有16核32线程和144MB总缓存，配备40单元的RDNA 3.5架构核显，性能强大。
**英伟达RTX 50系列显卡正式亮相**
英伟达在本届CES上发布了采用Blackwell架构的RTX 50系列显卡，包括RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti和RTX 5070四款产品。
其中，RTX 5090基于GB202-300核心打造，拥有21760 CUDA核心，显存为28Gbps 32GB GDDR7，显存位宽512位，显存带宽可达1792GB/s。RTX 50系列显卡还支持全新的DLSS 4技术，能够大幅提升游戏性能。
**英特尔全面升级酷睿Ultra 200系列**
英特尔在本届CES上发布了面向移动端和桌面端的酷睿Ultra 200系列处理器，包括酷睿Ultra 200HX、酷睿Ultra 200H、酷睿Ultra 200U和酷睿Ultra 200S等型号。
其中，酷睿Ultra 200HX面向高端游戏本，采用Lion Cove P核架构和Skymont E核架构，核心数量最多24个，对比上代单核性能提升超过5%，多核性能提升超过20%。酷睿Ultra 200H面向轻薄性能市场，搭载8核心锐炫140T，支持英特尔最新的XeSS2超采样技术。
**高通骁龙X平台助力PC市场发展**
高通在本届CES上发布了全新的骁龙X平台，旨在进一步拓展骁龙PC市场。
骁龙X基于4nm工艺制造，包含8个CPU内核，最高主频3GHz，30MB的总缓存，配备的神经网络处理器(NPU)能提供45TOPS算力。骁龙X的目标是600美元价位笔记本电脑市场，并进一步布局迷你主机领域。
**联想卷轴屏笔记本引领创新潮流**
在本届CES上，联想发布了全球首款卷轴屏笔记本ThinkBook Plus Gen 6，这款产品在正常状态下拥有一块14英寸OLED屏幕，通过专用的按键或手势操作即可让屏幕向上展开至16.7英寸。
ThinkBook Plus Gen 6最高配备英特尔酷睿Ultra 7 200系列处理器，内置Arc Xe2核显，至高32GB LPDDR5x 8533内存和至高1TB PCIe Gen4 SSD，支持WiFi 7和蓝牙5.4，内置66Whr电池。
**总结**
本届CES展会上，各大厂商纷纷推出新品，为PC市场注入了新的活力。从AMD的锐龙AI Max处理器到英伟达的RTX 50系列显卡，再到联想的卷轴屏笔记本，这些新品都展现了PC行业的创新和发展潜力。
