即将揭幕的CES国际消费电子展，每年都是科技新品的集中亮相地。明年年初，这场盛会将迎来各大品牌的激烈角逐。作为常客的AMD，同样准备了大动作，将在CES 2025上推出一系列重磅新品。
锐龙AI MAX 300系列（Strix Halo）将首当其冲，其核心亮点是集成了超大核显。系列包括多款型号，均搭载Zen 5架构核心，从16核32线程的锐龙AI MAX+ 395到锐龙AI MAX 390和锐龙AIMAX 385，核显单元数量也有所不同。
处理器搭载的核显也更名为Radeon 8060S及Radeon 8050S等，性能表现令人瞩目。Radeon 8060S在3DMark图形测试中取得了12516分，接近RTX 4060系列显卡，但具体性能还需等正式上市后的实测。
锐龙AI MAX 300系列处理器非常适合全能本和高性能轻薄本，无需独立显卡即可满足日常办公、创作和游戏等多场景需求。
锐龙AI 300系列（Krackan Point）则是面向入门及主流市场的产品，基于Zen 5架构。锐龙AI 7 350和锐龙AI 5 340两款产品均展现出强劲性能，在Geekbench上已展现出超越竞品的潜力。
锐龙9000HX系列（Fire Range）是针对高端游戏笔记本的产品线，目前信息不多，但预计将采用桌面版本的锐龙9000系列移植到移动端，搭载Zen 5架构，提供高性能体验。
锐龙9 9900X3D系列则带来了锐龙7 9800X3D的升级版本，拥有更多的缓存和改进的芯片堆叠结构，性能更上一层楼。
锐龙Z2系列面向掌机市场，预计包含三种型号，采用不同的CPU和GPU架构，旨在为高端、中端和入门级掌机提供对应处理器。
AMD还将推出全新的显卡RX 9070系列，直接跳过8000系列，命名方式也有很大变化，首款登场的将是RX 9000系列显卡的最高端型号Radeon RX 9070系列。
此外，还有B850/840主板和全新的FSR 4.0技术，FSR 4.0将基于AI方案提升帧生成和帧插值的效率，为便携设备提供更长的电池续航。
总而言之，CES 2025上AMD的新品阵容相当丰富，涵盖了从处理器到显卡、主板等多个领域，值得关注。
