任天堂Switch 2首发拆解:揭秘定制英伟达芯片

2025-06-05 12:44:02 来源: 大科技网 点击数:
任天堂 Switch 2 内部构造图

在科技浪潮的冲击下,6月5日,YouTube频道ProModding披露了其最新一期视频的亮点:对任天堂Switch 2的深入剖析,揭示了这款游戏掌机的神秘内核。

令人瞩目的细节在于,Switch 2搭载了由英伟达定制的GMLX30-A1 SoC芯片,该芯片基于Ampere技术打造,为新一代掌机注入了强大的性能之魂。

Switch 2 拆解截图

视频详细展示了设备的主板、内存、存储、风扇和散热片等关键部件,屏幕则保留了工厂保护膜,与OLED版的Switch如出一辙。

Switch 2 主板细节 Switch 2 内存和存储 Switch 2 风扇和散热片

然而,值得注意的是,散热膏(红色与灰色)沿袭了原版Switch的材质,ProModding团队提醒,灰色散热膏可能在一年半后变得坚硬如石,从而影响散热效率。

Switch 2 散热膏细节 Switch 2 Joy-Con 连接

在视频的尾声,ProModding团队对Switch 2的内部设计进行了点评。新款Joy-Con的连接比前代更为牢固,但仍有轻微的晃动,这可能会影响用户的手感。此外,后支架的设计过于薄弱,容易损坏,玩家在使用时需格外留心。

Switch 2 后支架设计 Switch 2 整体内部结构

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关键字:Switch 2任天堂游戏掌机

责任编辑:Sheep
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