韩国《朝鲜日报》最新披露，英特尔晶圆代工部门凭借其领先一步的18A制程技术，正成为业界的焦点，吸引了英伟达、微软、谷歌等科技巨头的目光。业界普遍看好，18A制程可能成为英特尔的“iPhone时刻”，不仅象征着技术飞跃，还有望改变台积电长期霸占的半导体代工市场。
在Direct Connect 2025大会上，英特尔正式推出了18A制程，称之为“美国本土最尖端制程技术”。据悉，18A在SRAM密度、性能与能效上已能与台积电的2nm（N2）节点一较高下，并全面超越英特尔之前的Intel 3节点。一系列数据表明，18A的综合性能实现了“跨越式”的提升，被视为英特尔近年来的重大技术突破。
据悉，英特尔新任CEO陈立武上任后，对晶圆代工部门进行了全面的战略调整，着重于EDA、先进封装与代工服务，并可能逐步摒弃“IDM 2.0”战略，寻求在代工与消费者产品之间找到新的平衡点。这一战略转型为18A的推广提供了有利条件。
此外，台积电的2nm产线产能接近极限，迫使众多客户寻求替代方案。与还在追赶中的三星代工相比，英特尔此时推出18A制程，可谓时机恰到好处。
